Итоги посещения выставки OFC 2026 

Конференция по оптоволоконной связи (Optical Fiber Communications Conference, OFC 2026) прошла с 17 по 19 марта в Лос-Анджелесе, США. Являясь одним из самых влиятельных ежегодных мероприятий в мировой отрасли оптоволоконной связи, конференция собрала более 16 000 участников и свыше 700 компаний-экспонентов. На ней были представлены передовые технологии и достижения в области оптоволоконной связи, а также обозначены основные тенденции будущего развития отрасли.
Ниже приведены некоторые наблюдения по итогам завершившейся выставки OFC 2026. На выставке готовые 3,2-Тб съемные оптические модули пока не были представлены публично, одноволновые 400G стали технологическим трендом, и многие ведущие компании провели соответствующие демонстрации. Корпус XPO, благодаря преимуществам охлаждения с помощью холодной пластины и высокой плотности интеграции, стал основным направлением в области съемных решений. В то же время PCIe 6.0 стал коммерческим стандартом для адаптации оптических модулей к протоколу PCIe. параллельно развиваются несколько направлений корпусирования (CPO/NPO/XPO). Под влиянием вычислительной мощности искусственного интеллекта (AI) в отрасли оптической связи ускоряется технологическая итерация, а 1,6-терабитные оптические модули вступают в стадию массового коммерческого внедрения. Кроме того, в таких областях, как межкомпонентные соединения (DCI), адаптация протоколов оптических модулей и стандартизация 448G, также продемонстрированы новые технологические достижения.

Рис. 1. Интеллект-карта с итогами посещения выставки OFC 2026
Подробный отчет
Настоящий обзор основан на отчете по итогам выставки OFC 2026 (19 марта 2026 г., по американскому времени) и посвящен таким ключевым направлениям, как съемные оптические модули 3,2 Тбит/с, технология 400G с одной длиной волны, развитие форм-факторов и адаптация к протоколу PCIe. В нем представлены последние технические достижения и тенденции в отрасли оптической связи, обусловленные ростом вычислительной мощности искусственного интеллекта:
I. Осмотр основных моделей оптических модулей на месте
1.1 Сменные оптические модули 3,2 Тб: на выставке не было открыто представлено готовых сменных оптических модулей 3200G; только компания CPT Shanghai Cambridge демонстрировала образец, причем образец имел корпус OSFP-XD, но на этикетке было указано OSFP; возможно, в закрытых залах проводились закрытые демонстрации; в новостях о выставке на сайте Xunshi Optical Communication Online также не было упоминаний о продуктах данного типа. 1.2 Технология одноволновых модулей 400G: стала основным направлением экспозиции. Компании Coherent, Finisar, Solstice, LUMENTUM и другие ведущие компании проводили демонстрации на месте; представленные технологии включали одноволновые 400G EML и одноволновые 400G кремниевые оптические модуляторы, а также были продемонстрированы реальные результаты передачи сигнала 420G/CH PAM4 по одномодовому оптоволокну на расстояние 2 км.

Рис. 2. Компания Finisar демонстрирует одноволновые EML-модуляторы 400G и одноволновые кремниевые оптические модуляторы 400G

Рис. 3. Демонстрация на выставке «Solce» одноволнового многоскоростного оптического модуля 400G EML1.3: производство 1,6-Тб модулей перешло от мелкосерийного к массовому коммерческому выпуску; компания Finisar провела демонстрацию 6,4-Тб модулей NPO/CPO (32 канала по 200G) и 1600G многомодовых VCSEL-модулей NPO/CPO (16 каналов по 100G PAM4); Lumentum завершила демонстрацию модуля 1,6T DR4 OSFP, который поддерживает модернизацию до 3,2T (8×400G).

Рис. 4. Демонстрация кремниевых оптических модулей Finisar 6,4 Тбит/с NPO/CPO (200 Гбит/с на одной волне, 32 канала)

Рис. 5. Демонстрация многомодового VCSEL NPO/CPO Finisar 1600G, 16 каналов 100G PAM4 VCSEL

Рис. 6. Демонстрация LUMENTUM 1600G OSFP-DR4 с использованием одноволнового 400G PAM4 EML
II. Основные технические решения для чипа модуляции 400G
На выставке компании представили разнообразные технологические подходы к разработке чипов модуляции 400G; основные решения можно обобщить следующим образом:

Рис. 7. OFC 2026. Чип модуляции 400G с одной волной. Справочная таблица
3. Форматы упаковки: параллельное развитие CPO, NPO и XPO, при этом XPO становится ключевым преимуществом
3.1 CPO/NPO: базовая пропускная способность составляет 6,4 Тбит/с. После интеграции 16 модулей NPO производительностью 6,4 Тбит/с от Marvell пропускная способность 1U-коммутатора достигает 102,4 Тбит/с; компания Broadcom выпустила аналогичное интегрированное решение CPO производительностью 102,4 Тбит/с; модули NPO отечественных производителей страдают от низкой пропускной способности; в корпусах данного типа отсутствует встроенный DSP, что снижает их стоимость.

Рис. 8. Фотография коммутатора JABIL NPO, в котором используется 16 модулей NPO емкостью 6,4 Тб, произведенных компанией Marvell; коммутатор формата 1U с пропускной способностью 102,4 Тб, охлаждаемый с помощью традиционной технологии «холодных пластин».

Рис. 9. Интегрированное решение Broadcom 102.4 T CPO: пропускная способность одного «модуля оптического движка» составляет 6,4 Тбит/с; вокруг ASIC расположено 16 модулей оптического движка

Рис. 10. Модули NPO отечественных производителей с относительно низкой скоростью
3.2 OSFP/QSFP-DD: модули на базе одноволновых 200G PAM4 стали доминирующим стандартом; компании Xilinx, Cisco, Lumentum и другие выпустили соответствующие продукты; 200G EML от Lumentum используется в модуле NVIDIA 1,6 Тбит/с 2xDR4 OSFP.

Рис. 11. Оптический модуль Xuchuang в корпусе OSFP на базе одноволнового 200G PAM4

Рис. 12. Оптический модуль Cisco с OSFP-корпусом, работающий в режиме PAM4 на частоте 200 Гбит/с

Рис. 13. Оптический модуль Lumentum в корпусе OSFP на базе одноволнового 200G PAM4
3.3 Корпус XPO: это ключевая инновация в области корпусов на данной выставке, основной особенностью которой является революционная плотность размещения: один модуль XPO может заменить восемь модулей OSFP; если модуль OSFP имеет пропускную способность 800 Гбит/с, то пропускная способность XPO достигает 6,4 Тбит/с, а пропускная способность коммутатора с 16 модулями XPO в корпусе 1U составляет 102,4 Тбит/с.

Рис. 14. Преимущества XPO в плане плотности носят революционный характер. Один модуль XPO может заменить 8 модулей OSFP.
В будущем возможна модернизация до 12,8 Тбит/с (8×1600G); встроенный чип DSP значительно повышает стоимость и объем продаж продукта; использование технологий охлаждения с помощью холодных пластин и жидкостного охлаждения продлевает срок службы съемных оптических модулей; Arista выступила инициатором, а NewEase, Xlite, Finisar, Solstice, Foxconn и другие компании выпустили модули в корпусах XPO MSA; Finisar представила 3,2T XPO, а Solstice — 6,4T/12,8T XPO.

Рис. 15. Такие производители, как Finisar, Foxconn, Solstice, NewEase, Xuchuang и другие, выпустили модули в корпусах, соответствующие спецификации XPO MSA.

Рис. 16. Модуль ARISTA XPO (NewEase)

Рис. 17. Модуль Finisar 3.2T XPO

Рис. 18. Модуль FINISAR 12.8T XPO с 8 встроенными оптическими модулями 1600G

Рис. 19. Модуль XPO компании Foxconn

Рис. 20. Модули XPO 6,4 Т и 12,8 Т от Solstice
IV. Основные тенденции развития отрасли оптической связи
4.1 Ускорение технологической эволюции: оптические модули 1,6 Тб официально вступили в стадию массового коммерческого внедрения, а технологическая траектория развития 3,2 Тб становится все более четкой; компания Broadcom продемонстрировала соответствующие продукты в закрытом выставочном зале, и в отрасли считается, что DSP для съемных оптических модулей 3,2 Тб уже близок к зрелости; OIF приступила к работе по стандартизации 448 Гбит/с, завершив соответствующие технические демонстрации и испытания. 4.2 Одноволновые модули 400G становятся мейнстримом: решения на основе EML для одноволновых модулей 400G первыми были внедрены в практику, а кремниево-оптические одноволновые модули 400G также соответствуют требованиям к применению, закладывая основу для будущих решений с более высокой пропускной способностью (таких как одноволновые модули 800G/1,6T). 4.3 Диверсификация форм корпусов: CPO (общий корпус), NPO (близкорасположенный корпус) и XPO (высокоплотный съемный модуль) развиваются параллельно, чтобы удовлетворить основные требования центров обработки данных для искусственного интеллекта: высокую плотность, низкое энергопотребление, высокую скорость и низкую задержку; XPO становится основным направлением продления срока службы съемных решений.
V. Технические достижения в отдельных областях
5.1 Сфера межцентровых соединений (DCI): ARISTA демонстрирует линейку продуктов для межцентровых соединений, (1) включая усилители OSFP EDFA, когерентные оптические модули 800G OSFP, с использованием сплиттера для агрегирования DWDM-длин волн; на принимающей стороне когерентный оптический модуль самостоятельно выбирает DWDM-длину волны на входе RX; вся система не требует пассивного DWDM-мультиплексора/демультиплексора; предназначена для межсетевых соединений на расстоянии 120 км (не подходит для передачи на большие расстояния, поскольку качество OSNR при таком подходе очень низкое).

Рис. 21. Демонстрация линейки продуктов ARISTA DCI для межсетевого соединения 1
(2) Сменные сервисные платы, в том числе OSFP OTDR (длина оптоволоконного кабеля, вносимые потери, места обрыва), OSFP OCM (проверка длины волн DWDM и мощности) и OSFP AMP (усилитель EDFA). Рис. 22. Демонстрация линейки продуктов ARISTA DCI для межсетевого соединения 2
5.2 Cisco представила когерентные оптические модули 800G в корпусах OSFP и QSFP-DD, поддерживающие передачу данных на расстояние до 120 км (ZR) и более 1000 км (ZR+). Рис. 23. Когерентные оптические модули Cisco 800G в корпусах OSFP и QSFP-DD
5.3 Основные оптические компоненты: компания Henan Shijia предлагает чипы N×N AWGR, в том числе модели с 17 каналами 300G и 40 каналами 150G, отличающиеся высоким показателем преломления и высокой степенью интеграции; компания Optic Library представила решение BIDI с одинаковыми длинами волн для применения в системах OSC; компания Finisar выпустила одномодовые оптические модули, оптимизированные для оборудования OSC, с увеличенным энергопотреблением для компенсации потерь в разъемах.

5.4 Протоколы и тестовая среда: в ходе демонстрации OIF было показано, как с помощью протокола CMIS осуществляется обновление прошивки оптических модулей разных производителей на коммутаторах Cisco,
Опубликована информация о ходе реализации проекта CEI-224G, охватывающего различные сценарии, включая XSR, VSR, MR и LR, с указанием требований к дальности передачи и производительности для каждого из них; проведена демонстрация технологии 448G с тестовой частотой до 120 ГГц, в ходе которой была подтверждена осуществимость использования методов модуляции PAM4, PAM6 и PAM8.
6. Расположение оптических модулей, адаптированных к протоколу PCIe
6.1 Основные продукты: PCIe 6.0 (64 ГТ/с на канал) стал основным стандартом на рынке. Компании Kyocera и AuthenX совместно выпустили съемные оптоэлектронные модули в корпусе OSFP-XD, обеспечивающие высокопроизводительную связь по интерфейсу PCIe 6.0 x16. Оптоволоконная передача данных позволяет увеличить дальность соединения до нескольких сотен метров, избавиться от необходимости использования микросхем ретаймера и снизить энергопотребление.
6.2 Техническая архитектура: PCIe 7.0 (128 ГТ/с на канал) становится приоритетом в корпоративной архитектуре; компании MACOM и TeraHop уже продемонстрировали соответствующие решения на основе медных кабелей и оптических компонентов.
6.3 Ключевые компании: Lightelligence продемонстрировала технологию оптических сетей Photowave, совместимую с PCIe/CXL; TeraHop и Corning провели совместную демонстрацию многоволоконного оптического трансивера 1,6T-2xDR4 OSFP; TE Connectivity представила оптический трансивер OSFP-XD LPO, совместимый с PCIe 6.0, с пропускной способностью 16 каналов до 256 ГБ/с и энергопотреблением всего 8,5 Вт.
6.4 Основные преимущества: по сравнению с традиционными медными кабелями оптоволоконная передача данных позволяет преодолеть ограничение по расстоянию в 10 метров, исключить необходимость в использовании микросхем ретаймера и значительно снизить энергопотребление, что идеально соответствует требованиям к межстоечным соединениям в центрах обработки данных с ИИ.

VII. Ключевые вопросы
Вопрос 1 (техническая сторона): Какова текущая ситуация с демонстрацией съемных оптических модулей 3,2 Тбит/с на выставке OFC 2026? Насколько продвинулось внедрение технологии 400G на одной волне?
Ответ: На выставке не было представлено готовых модулей 3200G с возможностью сменного монтажа; компания CPT Shanghai Cambridge демонстрировала лишь образцы, причем на корпусах имелись несоответствия в маркировке. Возможно, в закрытых залах проводились закрытые демонстрации, однако в новостях о выставке, опубликованных на сайте Xunshi Optical Communications, продукты данного типа не упоминались. Одноволновые модули 400G стали основной технологией выставки: такие ведущие компании, как Coherent, Finisar, Solstice, LUMENTUM и другие ведущие компании провели демонстрации на месте; технологические решения охватывали 400G EML, 400G кремниевые оптические модуляторы и т. д., а также была реализована передача по одномодовому оптоволокну на расстояние 2 км с скоростью 420G/канал в режиме PAM4; решения на основе EML были внедрены первыми, а кремниевые решения также соответствуют требованиям для применения.
Вопрос 2 (на уровне форм упаковки): Почему упаковка XPO стала главной изюминкой выставки OFC 2026? В чём заключаются её технические преимущества и какова её роль в отрасли?
Ответ: Основные преимущества корпуса XPO заключаются в революционной плотности размещения, а также в решении проблем с теплоотводом и стоимостью модулей; Технические преимущества включают в себя возможность замены 8 модулей OSFP одним модулем XPO, использование технологий охлаждения с помощью холодных пластин и жидкостного охлаждения для продления срока службы съемных решений, а также встроенный чип DSP, значительно повышающий стоимость и объем продаж продукта. Пропускная способность достигает 6,4 Тбит/с с возможностью будущего расширения до 12,8 Тбит/с, а коммутационная емкость 16 модулей XPO в 1U может достигать 102,4 Тбит/с; Что касается отраслевой структуры, Arista является инициатором XPO MSA, а многие ведущие производители оптических модулей, такие как NewEase, Xingtu, Finisar, Solstice и Foxconn, выпустили модули в корпусах XPO MSA; Finisar и Solstice также представили конкретные продукты XPO с пропускной способностью 3,2 Тбит/с и 6,4 Тбит/с/12,8 Тбит/с соответственно.
Вопрос 3 (Тенденции в отрасли и прикладные аспекты): Какие основные тенденции развития отрасли оптической связи, обусловленные ростом вычислительной мощности ИИ, отражает выставка OFC 2026, и каковы технические направления адаптации оптических модулей к протоколу PCIe?
Ответ: Основные тенденции в отрасли оптической связи, обусловленные ростом вычислительной мощности ИИ, включают: во-первых, ускорение технологической эволюции — масштабное коммерческое внедрение оптических модулей 1,6 Тбит/с, прояснение технологического пути к 3,2 Тбит/с, а также появление соответствующих продуктов Broadcom, свидетельствующих о том, что DSP для съемных оптических модулей 3,2 Тбит/с приближается к зрелости; OIF приступила к стандартизации 448G; во-вторых, технология 400G на одной волне становится доминирующей, закладывая основу для развития более высокой пропускной способности; в-третьих, диверсификация форм корпусов: параллельное развитие CPO/NPO/XPO, при этом XPO становится основным направлением продления срока службы съемных решений. Технические направления адаптации оптических модулей к протоколу PCIe: в настоящее время основным коммерческим стандартом является PCIe 6.0 (64 ГТ/с на канал), основным корпусом является OSFP-XD, и многие компании выпустили соответствующие готовые продукты; ведущие компании уже начали разрабатывать решения на основе медных кабелей и оптики для PCIe 7.0 (128 ГТ/с на канал); оптическая передача данных становится основным технологическим направлением; ее преимущества, такие как преодоление ограничения расстояния в 10 метров, отсутствие необходимости в чипах Retimer и снижение энергопотребления, идеально соответствуют требованиям межстоечной связи в центрах обработки данных для искусственного интеллекта.
Прочитано 4318 раз
​
javascript:javascript: